今日焦点！陶瓷机身成新趋势？一加和小米或成首批采用厂商

陶瓷机身成新趋势？一加和小米或成首批采用厂商

根据知名爆料人士“数码闲聊站”的消息，未来中高端手机市场将迎来材质创新，陶瓷机身有望成为新宠。 据悉，一加和小米两家厂商有望成为首批采用陶瓷机身的厂商。

陶瓷机身相比传统的玻璃机身和素皮机身，具有诸多优势。 首先，陶瓷机身拥有更加出色的质感和手感，温润细腻，不易沾染指纹。其次，陶瓷机身硬度高，耐摔耐磨，能够有效保护手机免受刮擦和碰撞。此外，陶瓷机身还具有良好的散热性能，能够为手机带来更好的散热效果。

近年来，随着陶瓷加工技术的进步，陶瓷机身的成本已经有所下降，逐渐成为手机厂商可行的选择。 此前，小米MIX 4和小米14 Pro等机型曾推出过陶瓷版本，但由于成本和工艺限制，并未大规模应用。

如果消息属实，一加和小米将成为首批大规模采用陶瓷机身的厂商。 这不仅将为消费者带来更加优质的手机使用体验，也将推动陶瓷机身在智能手机市场上的普及。

以下是一些可以作为新闻拓展的细节：

• 陶瓷机身的优缺点分析
• 其他手机厂商对陶瓷机身的态度
• 未来陶瓷机身的应用趋势
• 消费者对陶瓷机身的接受度

请注意，以上新闻稿仅供参考，您可以根据需要进行修改和完善。

芯源微多位董监高计划减持股份 合计不超99.68万股

上海 - 芯源微（688037.SH）于2024年6月16日发布公告称，公司多位董事、监事、高级管理人员计划合计减持公司股份不超过99.68万股。

本次减持计划涉及的董监高包括：宗润福、李风莉、崔晓微、顾永田、陈兴隆、汪明波、程虎、孙东丰。减持股份预估将于2024年6月20日至2024年9月19日期间通过深圳证券交易所A股市场以集中竞价交易方式进行。

减持原因及影响

公告显示，本次减持是由于上述董监高基于个人财务规划需求所做出。减持计划的实施不会导致公司控股权发生变更，也不会对公司正常经营产生重大影响。

芯源微表示，公司董事、监事、高级管理人员自觉遵守相关法律法规和公司内控制度，本次减持行为符合相关规定。

芯源微近期表现

芯源微是一家主要从事半导体设备研发、生产、销售的高新技术企业。公司股票于2021年5月28日在A股市场挂牌上市。

2023年，芯源微实现营业收入11.2亿元，同比增长23.5%；归属于上市公司股东的净利润2.51亿元，同比增长25.21%。

2024年第一季度，芯源微实现营业收入3.1亿元，同比增长13.2%；归属于上市公司股东的净利润1601.1万元，同比减少75.73%。

截至2024年6月18日，芯源微收于每股52.3元，市值为52.3亿元。

业内人士分析

有业内人士分析认为，本次芯源微多位董监高计划减持股份，可能与公司近期股价波动较大有关。但从公司基本面来看，芯源微仍处于快速发展阶段，未来发展前景看好。

总体而言，芯源微多位董监高计划减持股份短期内可能对公司股价造成一定压力，但公司基本面良好，长期发展趋势向好。投资者应理性看待本次减持事件，并结合自身情况进行投资决策。